【IT168 资讯】IBM瑞士苏黎世研究实验室科学家团队和MPM材料公司联合研发了一种新的散热硅脂材料，有望大幅提升电脑芯片的散热效率。

　　这种技术在硅脂当中添加微米级的金属颗粒和陶瓷颗粒，这种混合颗粒在电脑芯片和散热器当中充当弥补散热硅脂缺陷的桥梁。相比传统的硅脂，它的效率高了很多，但是IBM也表示，毕竟硅脂的作用有限，新的颗粒技术硅脂最多带走电脑芯片40%的热量。

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（作者：大文轱辘 ）