【IT168 资讯】一款显卡核心性能与其生产工艺和芯片面积有很大关系，一般我们都知道某个核心的工艺是多少，但是芯片面积往往是被隐藏起来的一个参数，今日国外媒体把NV和AMD的六款DX10显卡核心进行了芯片面积和工艺方面的对比。

　　G80采用90nm工艺，核心面积484平方毫米，位宽384-bit，G84和G86则会改用台积电的80nm工艺，核心面积分别只有160平方毫米和122平方毫米，仅相当于G80的2/5和1/3，不过它们的位宽都降至128-bit，部分甚至是64-bit的。

　　R600采用80nm工艺，核心面积420平方毫米，比G80小9.09％，而位宽高达512-bit。RV630和RV610采用台积电的65nm工艺，核心面积分别只有160平方毫米和80平方毫米，相当于R600的1/2和1/4，而位宽分别为128-bit和64-bit。

　　可见，NVIDIA和AMD的中低端显卡核心，因为采用了更好的工艺技术，使得大幅瘦身，成本和功耗都得以下降。

　　另外据称NVIDIA已经开始了G90和G100的研发工作，G90是G80的工艺改进版（80nm or 65nm？），技术上不会有太大变动，属于过渡性产品，G100才会是革命性的新芯片。目前还不清楚它们的规格，但是有望在一年之内就可问世！而它的对手，将是AMD的新一代R700 GPU。

NV显卡核心面积

AMD显卡核心面积

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（作者：巴斯光年 ）