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AMD低功率芯片技术规格曝光 不敌英特尔Atom

2008-06-20 09:07:12   来 源:赛迪网


 

  整个芯片封装的热设计功耗(TDP)是8瓦,比英特尔Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。热设计功耗大对设备的电池使用寿命有不利的影响。

  6月19日消息,AMD与英特尔低功率Atom处理器竞争的芯片的技术规格已经曝光。据德国一个网站发表的幻灯片显示,这种芯片的代号为“Bobcat”,采用一个1GHZ AMD 64处理器内核,128KB一级缓存和256KB二级缓存。

  Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport连线上运行的DDR2内存。整个芯片封装的热设计功耗(TDP)是8瓦,比英特尔Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。热设计功耗大对设备的电池使用寿命有不利的影响。

  AMD对于获取新兴的低价笔记本电脑市场的份额显然是非常关注的。许多著名的PC厂商都追随华硕易PC进入了这个市场,如戴尔、惠普和宏基。

  最新发布的华硕易PC 901配置了英特尔赛扬处理器以支持Atom芯片。微星国际的Wind笔记本电脑也将支持这种新的处理器。

关键字:功耗  芯片  处理器  缓存  封装  atom  功率  英特尔  amd  规格
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