据了解，Intel移动处理器的Processor class，原本只有X（Extreme segment）、T（Mobile Highly Performance segment）、L（Mobile Highly Energy efficient segment）及U（Mobile Ultra High Energy efficient Segeent），tdp range分别为高于40W、20-39W、12-19W及小于12W。
由于移动平台将会出现四核心处理器，因此行动处理器亦会出现QX class，代表Quad-Core Extreme segment，tdp range与X class一样，同样高于40W。
此外，为了让入门级及中级移动处理器能更准确地表达其tdp range，Intel将会在下代centrino平台 Montevina开始，加入全新的P class，代表Power Optimized Energy efficient higher Performance segment，tdp range则为20-29W，而原先的T class，其tdp range将缩短至只有30-39W。
值得注意的是，下代centrino平台Montevina将会拥有Small Package版本的处理器，封装由原来的35平方毫米，大幅减少至22平方毫米，此类处理器将会在Processor class前面加上S，现时已得悉有SP、SL及SU，tdp range 与正常封装版本相同。
